반도체 소자가 만들어지는 8대 공정 그 두 번째 이야기. 식각공정-증착 및 이온주입 공정-금속배선공정-테스트 및 패키징에 대해 알아본다. 실리콘 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣은 뒤 필요한 회로 패턴 외에 나머지 부분을 제거하는 과정이 식각공정(Etching)이다. 증착공정(Deposition)은 전기적 특성을 갖출 수 있도록 실리콘 웨이퍼 위에 얇은 박막을 씌우는 작업이다. 얼마나 얇고 균일하게 씌우냐에 따라 소자의 품질이 좌우된다. 산화, 포토, 식각, 증착 공정을 통해 만든 소자들을 상호 연결하는 금속 배선 공정. 그리고 소자들을 외부로부터 보호하기 위해 포장하는 패키징(packaging)까지. 반도체 소자의 탄생 과정을 들여다 본다.
